天元航材是一家擁有50余年的生產(chǎn)技術(shù)工藝沉淀的化工原料廠家，主營產(chǎn)品有六方氮化硼（白石墨、HBN）等氮化硼化工原料產(chǎn)品。今天，小編給大家介紹下關(guān)于雙組份導(dǎo)熱硅膠片制備工藝的相關(guān)知識(shí)，氮化硼是一款優(yōu)秀的電子導(dǎo)熱填料，雙組份導(dǎo)熱硅膠片也是一款優(yōu)秀的導(dǎo)熱材料，那么您了解雙組份導(dǎo)熱硅膠片是什么嗎？含液態(tài)金屬導(dǎo)熱填料的雙組份導(dǎo)熱硅膠片有什么優(yōu)點(diǎn)呢？一起來看看吧！

目前的導(dǎo)熱性材料大多數(shù)都采用石墨、碳納米管等碳材料作為導(dǎo)熱性填料。碳材料具有導(dǎo)電性，在抽出膠基或聚集的情況下容易引起短路等危險(xiǎn)情況，而且碳材料與膠基之間的相容性較差，需要進(jìn)行表面處理，才能提高界面相容性和分散效果。目前廣泛應(yīng)用在有機(jī)硅片部件的導(dǎo)熱碳材料，它具有良好的柔韌性、電絕緣性、延展性、良好的壓縮性，它能填充電子部件的空隙，消除部件中的空氣，填充不規(guī)則部件的表面，起到很好密封效果，是目前所有電子部件中傳熱材料最理想的填料。

接下來就給大家介紹下一種含液態(tài)金屬導(dǎo)熱填料的雙組份導(dǎo)熱硅膠片制備方法：
1、制備雙組份導(dǎo)熱硅膠片的A組份材料：
A1：90重量份雙稀基封端的二甲基聚硅氧烷，其平均分子量為70萬，粘度3000cps，乙烯基平均質(zhì)量百分含量為0.2％；
A2：30重量份雙羥烷基封端的聚硅氧烷，其粘度5500cps，平均分子量為1.5萬；
A3：35重量份的雙羥基封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共聚物，羥基質(zhì)量占比為3％；甲基乙烯基硅氧烷產(chǎn)品的質(zhì)量占比為40％；
A4：5重量份六甲基六乙烯基環(huán)六硅氧烷；
A5：120重量份上述制取的液態(tài)金屬導(dǎo)熱填料和40重量份粒徑為5μm的硅烷偶聯(lián)劑改性硅微粉。
按計(jì)量比將A2雙羥烷基封端的聚硅氧烷、A1雙稀基封端的二甲基聚硅氧烷、甲基乙烯基硅氧烷的共聚物、A3雙羥基封端的二甲基硅氧烷和A4甲基乙烯基環(huán)狀硅氧烷充分的混合后，分?jǐn)?shù)次向其中添加A5導(dǎo)熱填料，并充分的混合均勻，獲得組分A的混合物質(zhì)。
2、制備雙組份導(dǎo)熱硅膠片的B組份材料：
B1：40重量份苯基含氫硅油，苯基平均質(zhì)量百分含量為7％；
B2：2重量份六甲基六乙烯基環(huán)六硅氧烷；
B3：5重量份氯鉑酸；
B4：15重量份羥丙基甲基纖維素。
按計(jì)量比將B2甲基乙烯基環(huán)狀硅氧烷、B1苯基含氫硅油、B3鉑系催化劑、及其可能還需要添加的B4增粘劑充分的攪拌，獲得組分B的混合物質(zhì)。
3、將上述組份A和組份B以重量比1:1的比例攪拌。 使組分A的混合物質(zhì)和組分B的混合物質(zhì)按一定比例各自擠壓放料，并且在放料環(huán)節(jié)中充分的攪拌，最后擠壓并定型；將成型的片材經(jīng)室溫自然的固定或升溫固定，獲得導(dǎo)熱硅膠片材制成品。
其中液態(tài)金屬導(dǎo)熱填料的制備方法步驟如下：
S1：向熔融狀態(tài)的低熔點(diǎn)金屬或合金和側(cè)鏈含羧基的聚硅氧烷充分的拌和至混合均勻，升溫至60-80℃，在金屬鉑催化劑作用下，金屬鉑催化劑的使用量為低熔點(diǎn)金屬或合金質(zhì)量的0.2-2％，充分的拌和化學(xué)反應(yīng)。
S2：將第一步化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)物與有機(jī)硅接枝改性聚氨酯和SiO2氣凝膠攪拌，高速充分的拌和，轉(zhuǎn)速比1500-3000rad/min下拌和0.5-6h，即得液態(tài)金屬導(dǎo)熱填料產(chǎn)品。
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