天元航材是一家擁有50余年的生產(chǎn)技術(shù)工藝沉淀的化工原料廠家，主營(yíng)產(chǎn)品有六方氮化硼（HBN、白石墨烯）等氮化硼產(chǎn)品化工原料產(chǎn)品。今天，小編給大家介紹下關(guān)于球形氮化硼導(dǎo)熱材料的相關(guān)知識(shí)，我們的六方氮化硼具備了優(yōu)秀的高溫導(dǎo)熱性能，那么您了解球形氮化硼導(dǎo)熱材料如何制備嗎？一起來看看吧！

隨著集成技術(shù)和微電子技術(shù)封裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展，電子元件逐漸趨于小型化，但總功率密度仍在不斷增加。由于效率的限制，這些電子元件所消耗的大部分能量通常轉(zhuǎn)化為熱能，熱能迅速積累，導(dǎo)致電子元件周圍的熱流增加。因此，如果熱量不及時(shí)輸出，高溫環(huán)境就會(huì)影響電子元件的性能，就會(huì)引發(fā)嚴(yán)重的火災(zāi)。因此，散熱是現(xiàn)代電子元件存在的核心問題之一。而說到電子元件散熱問題，就不得不提起球形氮化硼，一種優(yōu)秀的高溫導(dǎo)熱涂料。

球形氮化硼是一種由氮化硼微米級(jí)單晶片組成的多晶球體。它具有良好的流動(dòng)性，能提高導(dǎo)熱的各向異性性能。其中由于其特殊的顆粒結(jié)構(gòu)，且具有導(dǎo)熱各向異性的特點(diǎn)，因此可以克服普通氮化硼導(dǎo)熱各向異性的缺點(diǎn)，在較低的填充比下可以獲得良好的平面導(dǎo)熱性，并且還具備了普通氮化硼低密度、低介電常數(shù)的優(yōu)點(diǎn)。從而在相同的填充量下，球形氮化硼的導(dǎo)熱系數(shù)是普通氮化硼的3倍以上，在聚合物/陶瓷復(fù)合材料、環(huán)保等領(lǐng)域具有不可估量的應(yīng)用價(jià)值。此外，導(dǎo)熱的各向異性性能還可以根據(jù)客戶需求與其他導(dǎo)熱介質(zhì)的組件組合，如碳化硅、氧化鋁、氧化硅、氮化鋁等。

下面給大家介紹下球形氮化硼導(dǎo)熱填料的制備方法步驟：

今天，小編就給大家介紹到這里了，如有疑問，歡迎致電咨詢小編！
來源：一種球形氮化硼導(dǎo)熱材料及其制備方法-X技術(shù)；球形氮化硼的研究進(jìn)展-作者：王策，陳興剛，李青芳，桑曉明； 一種球形氮化硼的制備方法-發(fā)明人：寧海金，黃尚明，馬江平，徐先進(jìn)，唐珊。