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六方氮化硼(h.BN)微米粉末是高導(dǎo)熱率填料,其結(jié)構(gòu)是以SP2混合方式鍵合的等量硼原子和氮原子,以形成六方晶系III-V化合物。其晶體結(jié)構(gòu)類似于石墨。將是微米h-BN粉末薄片剝離至幾納米至幾十納米的厚度時(shí),可以獲得h-BN納米片(h-BNNS),以及導(dǎo)熱性,電絕緣性,光學(xué)性質(zhì),機(jī)械性能等。在低填充量的條件下發(fā)生變化,聚合物材料的導(dǎo)熱性能得到明顯改善,并保持了絕緣性能。然而,由于氮化硼層和層間的作用力遠(yuǎn)大于石墨之間的作用力,采用液相溶出六方氮化硼粉末制備納米粒子具有很大的挑戰(zhàn)性?,F(xiàn)階段,用于制備六方氮化硼納米粒子的化學(xué)氣相沉積法、微機(jī)械剝離法和二次外延生長法存在產(chǎn)率低、制備時(shí)間長、制備條件苛刻、能耗高等缺點(diǎn)。
而氮化硼納米片的最大優(yōu)點(diǎn)在于其沿面內(nèi)方向的較高的熱導(dǎo)率,以及超高的直徑-厚度比和電絕緣性。 然而,目前氮化硼納米片的應(yīng)用研究主要集中在填充改性聚合物材料上。
小編就給您介紹六方氮化硼納米片的優(yōu)缺點(diǎn)到這里了,有疑問的可以電話仔細(xì)小編我!