天元航材化工原料生產(chǎn)廠家的小編今天給大家介紹下關于環(huán)氧樹脂填充納米氮化硼制備方法的相關介紹，天元航材是一家生產(chǎn)銷售六方氮化硼的化工原料廠家，已有50年的生產(chǎn)經(jīng)驗，六方氮化硼也叫做高溫氮化硼，有著優(yōu)秀的導電能力，可應用于電子行業(yè)中，接下來就跟著小編的步伐來看看吧！

在電絕緣領域，高分子材料是一種常見且重要的固體絕緣材料。該類材料加工性能優(yōu)良，絕緣性能優(yōu)良，耐化學腐蝕性強，但導熱系數(shù)低，散熱性差，在長期使用中存在熱失效、絕緣失效等隱患。隨著電氣工程領域電壓等級的提高和電力電子技術發(fā)展帶來的頻率的提高，以及電子技術領域高集成化、高頻化的趨勢，特別是對絕緣要求的提高帶電作業(yè)設備，對絕緣材料的導熱性和耐熱性提出了更高的要求。
環(huán)氧樹脂由于其優(yōu)異的機械性能、介電性能和良好的加工性能，已廣泛應用于電器封裝、電路板、涂料和粘合劑。但在電子領域，由于環(huán)氧樹脂等高分子材料導熱系數(shù)低，長期使用存在熱失效、絕緣失效等隱患。因此，用高導熱填料填充環(huán)氧樹脂可以大大提高其導熱性能。具有高導熱性的填充聚合物復合材料是解決電子設備散熱問題的重要材料。
氮化硼(BN)具有優(yōu)良的性能，如熱導率30～330W/(m·K)，介電常數(shù)低(1.6～3.5)，體積電阻率高，耐高溫。BN的晶體類型有定型、立方和六方三種，最常見的是六方氮化硼（H-BN）。H-bn具有與石墨相同的片狀結(jié)構(gòu)，又稱“白石墨”。即使在2000℃時，H-BN的電阻率也高達1900ω·cm。氮化硼也常被用作填料來制備復合材料，具有氮化硼納米片和銀納米顆粒（BNNSs/AgNPs）的環(huán)氧樹脂的熱導率顯著提高。有一種立方氮化硼（C-BN）/六方氮化硼（H-BN）/EP復合材料，它利用薄的h-BN和球形C-BN之間的形狀協(xié)同作用來提高復合材料在低負荷下的熱導率包裝。結(jié)果表明，h-BN/C-BN混合填料比單一填料具有更好的導熱性。
環(huán)氧樹脂氮化硼納米復合材料及其制備步驟如下：
將氮化硼粉末或六方氮化硼二維納米片（簡稱氮化硼納米片）與苯胺低聚物和/或其衍生物在溶劑中混合，得到氮化硼納米片分散液。將氮化硼納米片分散體與環(huán)氧樹脂混合均勻，然后除去混合物中的溶劑，得到環(huán)氧樹脂氮化硼配合物；此外，環(huán)氧氮化硼化合物與固化劑混合均勻。本發(fā)明利用苯胺低聚物及其衍生物與氮化硼的物理相互作用，無需劇烈的化學反應等，僅通過物理混合或超聲，即可將得到的氮化硼納米管脫落，得到的氮化硼納米管可與簡單的化合物一起使用形成環(huán)氧樹脂如環(huán)氧樹脂氮化硼納米復合材料，具有優(yōu)良的力學性能和耐磨性能等。
BN表面改性制備的復合材料比BN和EP直接結(jié)合制備的復合材料具有更高的熱導率。這主要是因為BN經(jīng)過表面改性后，填料與基體之間形成了很強的結(jié)合力，加強了兩者的界面相容性，大大降低了界面熱阻，也可以減少BN顆粒的團聚。但BN在基體中的分布仍具有一定的隨機性，導熱系數(shù)的提高是有限的，導熱路徑的形成主要依靠較高的BN填充量來實現(xiàn)。此外，BN的改性對復合材料的介電、絕緣和力學性能也有一定的影響。當硅烷偶聯(lián)劑用量過多時，BN會被包覆，在BN表面形成熱阻，影響復合材料的導熱性能。
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