天元航材是一家擁有50余年的生產(chǎn)技術工藝沉淀的化工原料廠家，主營產(chǎn)品有六方氮化硼（白石墨烯、HBN）等硼系列化工原料產(chǎn)品。今天，小編給大家介紹下關于高導熱氮化硼聚合物復合薄膜的相關知識，高導熱氮化硼聚合物復合薄膜是什么，高導熱氮化硼聚合物復合薄膜如何制備？一起來看看吧！

隨著5G+物聯(lián)網(wǎng)時代的發(fā)展，各種電子設備的發(fā)展趨向于高度集成、小型化和高功率方面發(fā)展，因而電子元器件的導熱和散熱問題越來越突出。雖然即使電子元器件用的聚丙烯、聚酰亞胺、聚乙烯、聚乙烯醇、聚酰胺、聚碳酸酯等聚合物材料比傳統(tǒng)的導熱材料具有質(zhì)量輕、易加工、強度高、耐腐蝕、電氣絕緣好等優(yōu)良的性能。但是這些聚合物材料通常具有較低的導熱率，這限制了它們在導熱領域的應用。因此，在這些聚合物中添加導熱填料的話，就可以完美地解決其低導熱率的難題。

而備受矚目的導熱填料就不得不說氮化硼了，氮化硼有幾種不同的晶體形式,在導熱領域中最常用的是六方氮化硼（以下簡稱h-BN)。六方氮化硼的結構特性使其具有許多優(yōu)良的性能。如低熱膨脹系數(shù)、高導熱系數(shù)（導熱系數(shù)33W/（M.K））、潤滑性好、高耐熱性、低摩擦系數(shù)、優(yōu)異的介電性能等物理性能以及耐腐蝕、耐氧化性、化學穩(wěn)定性等化學性能，是制備填充高導熱性、絕緣復合材料的首選。此外，隨著h-BN粒徑的增加，使其更容易形成完整的導熱通路，從而使導熱率也會增加，提高了材料的導熱性能。然而，當填料的粒徑繼續(xù)增加到一定的閾值時，導熱系數(shù)程下降趨勢，因為粒徑變大也增加了填料與高分子材料之間的界面，增加了聲子散射，降低了復合材料的導熱系數(shù)，因此選擇適當?shù)牧胶苤匾?

下面給大家介紹一種制備高導熱氮化硼聚合物復合薄膜的工藝方法
制取原料：1～5wt％,氮化硼量子點、50～95wt％聚合物基體、5～50wt％，功能化氮化硼；
(1)功能化氮化硼的制?。簩⒘降餳-bn與尿素按照質(zhì)量之比1:20完成砂磨，精磨2h；進行過濾之后把所獲得的氮化硼粉末分散到100ml的二甲基甲酰胺(dmf)中，超聲分散10鐘頭獲得氮化硼納米片分散液；然后將氮化硼納米片分散液完成溶劑熱反應，在100℃下化學反應24鐘頭，下層分散液即為功能化氮化硼分散液。
(2)氮化硼量子點的制取：取流程(1)溶液熱之后的上層溶液，以2000rpm轉速比下離心40min；然后將離心之后的溶液進行過濾獲得氮化硼量子點溶液。
(3)將聚合物基體聚酰亞胺投入到二甲基甲酰胺中，在80℃下攪勻2h，配制質(zhì)量分數(shù)為5wt％的聚合物基體溶液。
(4)將流程(1)所得到的功能化氮化硼納米片分散液、流程(2)所得到的氮化硼量子點與流程(3)所得到的聚酰亞胺溶液依照相應的質(zhì)量比完成混合，常溫狀態(tài)下攪勻0.5h，之后再進行超聲0.5h，獲得氮化硼量子點/功能化氮化硼/聚酰亞胺混合液。
(5)將流程(4)所得到的氮化硼量子點/功能化氮化硼/聚酰亞胺混合液放置于真空烘箱中，常溫狀態(tài)下抽真空脫氣，10min后取出來混合液，把它倒進模具中，并放置于烘箱中，在40℃真空干燥48h，就可以獲得摻雜量子點功能化氮化硼/聚酰亞胺導熱復合膜。