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現(xiàn)代電子科技的發(fā)展十分迅速,電子元器件越來越小,所以這些小器件的善人問題受到廣泛的關(guān)注,研究高分子基體的導(dǎo)熱硅膠也得到了重視,成本低。但高分子材料自身的導(dǎo)熱性差,為了提高導(dǎo)熱性能,可以通過加入高導(dǎo)熱的無機填料對進(jìn)行填充。
由于氮化硼具有較高的導(dǎo)熱率。較低的熱膨脹系數(shù)和電阻系數(shù)以及良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)良特性,是目前使用較多的一種導(dǎo)熱填料,加入氮化硼導(dǎo)熱填料可以增強硅橡膠的導(dǎo)熱性能,且成本較低、無異味,無毒環(huán)保。
中等粒度的氮化硼具有耐高溫、抗氧化優(yōu)良性能,這種粒徑的氮化硼原始粒度小,團聚粒度大,顆粒為球型,特別適合作填料,也容易熱壓成型。氮化硼作為填料加入硅膠中制備的絕緣導(dǎo)熱硅膠具有優(yōu)良的耐熱、耐候性能,已經(jīng)優(yōu)良的導(dǎo)熱性與流動用,能夠用于汽車電池材料的封裝。