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近年來(lái),隨著電子科技的快速發(fā)展,日常使用的電子產(chǎn)品逐漸向小、輕、智能方向發(fā)展,電氣元器件產(chǎn)生更多的熱量,其工作環(huán)境的溫度逐步升高。為延長(zhǎng)電子設(shè)備的使用壽命,這些積累的熱量需要及時(shí)傳遞出去。傳統(tǒng)的高分子聚合物的散熱能力低,制備高導(dǎo)熱的聚合物熱界面材料因而受到了科學(xué)界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注。提高導(dǎo)熱能力最有效的方法之一是在聚合物基體中填充導(dǎo)熱絕緣填料。近年來(lái),二維六方氮化硼由于其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和絕緣性成為研究的熱點(diǎn),但由于導(dǎo)熱填料和聚合物基體之間存在很高的界面熱阻,如何降低填料之間的界面熱阻是一非常大的挑戰(zhàn)。
導(dǎo)熱小組研究團(tuán)隊(duì)曾小亮、王芳芳等采用化學(xué)還原法,設(shè)計(jì)出一種新型的導(dǎo)熱填料——氮化硼沉積納米銀雜化顆粒。團(tuán)隊(duì)探討了制備工藝對(duì)雜化粒子結(jié)構(gòu)、尺寸的影響,優(yōu)化了雜化粒子的制備工藝,并以此為導(dǎo)熱填料,采用超聲分離技術(shù)并結(jié)合涂布方法制備了高導(dǎo)熱聚合物熱界面材料。相關(guān)研究有望為大規(guī)?;苽渚酆衔餆峤缑娌牧咸峁┬滤悸泛托路椒?。
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